化金板检测机构,化镍浸金板性能测试
| 更新时间 2024-11-16 15:00:00 价格 请来电询价 联系电话 19826412072 联系手机 19826412072 联系人 肖工 立即询价 |
化金板是一种电路板表面处理技术,具体为ENIG(即无电镀镍浸金)表面处理。化金板,也被称为化镍浸金板,广泛应用于手机内装的电路板上,甚至在一些BGA载板中也会使用这种技术。
化金板检测项目
成分分析、含量检测、化学成分分析、力学性能测试、表面质量检测、尺寸精度检测、耐腐蚀性检测、光谱分析、化学分析、扫描电子显微镜(SEM)分析、能量散射光谱(EDS)分析、盐雾测试、高温高湿测试、耐候性、常规检测、第三方检测等。(具体以客户实际情况为准)
化金板检测范围
化金板、化镍浸金板、印制电路板等。
化金板检测标准(部分)
1、 QJ 1889-1990 印制电路板金属化孔金相检验方法
2、 ASTM B872-06 淀积硬化镍合金金属板、薄板和带材的标准规范
3、 IPC 4552 AMD 1-2012 印刷电路板化学镀镍/浸金(ENIG)规范
4、 IPC 4552 CD-2002 印刷电路板化学镀镍/浸金(ENIG)规范
5、 IPC 4552-2002 印刷电路板化学镀镍/浸金(ENIG)镀规格
6、 IPC 4556 AMD 1-2016 印刷电路板化学镀镍/化学钯/浸金(ENEPIG)规范
7、 IPC 4552A-2017 印制板化学镀镍/浸金(ENIG)电镀性能规范
什么是第三方检测报告?
第三方检测报告是由独立的第三方检测机构或实验室基于特定的标准,规范或要求进行测试和评估,所提供的有关评估和测试结果的正式文件。
这些机构与被测试实体(如生产商、供应商或组织等)没有利益关系,有相对的独立性和公正性,有资格向社会出公正数据(检验报告),可以提供客观、公正的评估。旨在确保产品、材料或系统的质量、安全性、合规性等方面的要求得到满足。
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