覆晶薄膜检测机构，COF覆晶薄膜基板耐弯折性能测试

COF常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

覆晶薄膜检测项目

外观质量、材质鉴定、电气检查测试、厚度、润湿张力、镜面光泽度、摩擦系数、线性尺寸变化率、热收缩性能、透光率、雾度、水蒸气透过性、氧气透过性、LOI测试、耐弯折性能测试、常规检测、第三方检测、现场检测等。（具体以客户实际情况为准）

覆晶薄膜检测范围

覆晶薄膜、集成电路、软板连接芯片组件、软质IC载板封装等。

覆晶薄膜检测标准（部分）

1、 T/XAI 9-2021 覆晶薄膜油墨硬度测试方法

2、 T/XAI 14-2023 覆晶薄膜基板图纸设计规范

3、 T/XAI 7-2021 覆晶薄膜耐弯折性能测试方法

4、 T/XAI 12-2021 覆晶薄膜基板电气检查测试方法

5、 T/XAI 15-2023 覆晶薄膜基板阻焊图形设计规范

6、 T/XAI 16-2023 覆晶薄膜基板掩膜版图纸设计规范

7、 T/XAI 8-2021 覆晶薄膜化锡厚度测试方法 库仑法

什么是第三方检测报告？

第三方检测报告是由独立的第三方检测机构或实验室基于特定的标准、规范或要求进行测试和评估，所提供的有关评估和测试结果的正式文件。

这些机构与被测试实体（如生产商、供应商或组织等）没有利益关系，有相对的独立性和公正性，有资格向社会出公正数据(检验报告)，可以提供客观、公正的评估。旨在确保产品、材料或系统的质量、安全性、合规性等方面的要求得到满足。

以上是有关覆晶薄膜检测的相关介绍，上海复达检测机构有CMA、CNAS等资质，专注分析、检测、测试、鉴定、研发五大服务领域。服务面向全国，上海、北京、天津、沈阳、济南、南京、苏州、杭州、合肥、郑州、武汉、长沙、广州、深圳、成都、西安等地区均设有分部。