混合集成电路检测机构

混合集成电路是由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。

混合集成电路检测周期：7-10个工作日(参考周期， 可加急)

混合集成电路检测范围

数模混合集成电路、微处理器、CPU外围电路、存储器、各种总线接口、运算放大器、比较器、模拟开关、采样电路等。

混合集成电路检测项目

外观质量、失效分析、无损检测、电路性能、可靠性、X射线检查、内部气体成份分析、内部目检、剪切强度、外部目检、密封、扫描电子显微镜(SEM)检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、键合强度、粒子碰撞噪声检测、电压调整率、电流调整率、绝缘电阻、输入电流、输出电压、输出电流、输出纹波电压、常规检测、第三方检测、现场检测等。（具体以客户实际情况为准）

混合集成电路检测标准（部分）

1、 GJB 2438-1995 混合集成电路总规范

2、 GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸

3、 EN 163100:1991 分规范.薄膜集成电路和混合集成电路

4、 UNE-EN 163100:1991 SS：薄膜和混合集成电路

5、 GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范

6、 EN 165000-3:1996 膜集成电路和混合集成电路.第3部分:薄膜和混合集成电路生产厂自查清单和报告

7、 SJ/T 10456-1993 混合集成电路用被釉钢基片

8、 IPC TM-650 2.4.1.4-1987 釉面附着力(混合集成电路)

混合集成电路检测流程

1、联系客服，沟通检测需求；

2、根据实际情况确定样品递送流程、上门取样、送样、邮寄样品；

3、对样品进行初步，获取样品的特性以及相关指标；

4、根据客户的需求、根据检测经验及标准方法，定制试验方案；

5、进行试验，得到试验数据，出具测试报告；

6、完善的售后服务，可随时咨询；

上海复达检测是法定第三方混合集成电路，具有CMA、CNAS等资质，混合集成电路检测服务面向全国，包含上海、北京、天津、沈阳、济南、南京、苏州、杭州、宁波、合肥、郑州、武汉、长沙、广州、深圳、成都、西安等地区。