耐焊接热试验检测机构

考核电子元件承受焊接所产生的热应力的能力即耐焊接热试验、属于集成电路的物理试验。

耐焊接热试验检测项目

耐焊接热试验、耐焊接热非标试验、BGA封装耐焊接热试验、可焊性耐焊接热试验、电阻耐焊接热试验、常规检测、第三方检测、现场检测等。（具体以客户实际情况为准）

耐焊接热试验检测范围

连接器、元器件、贴片、热耐钢、端子件、零件、电子元件、电线、半导体、引线、器件、片式电阻、端子件、连接器、电容器、漆包线、玻璃绝缘子等。

耐焊接热试验检测标准（部分）

1、 GJB 360.20-1987 电子及电气元件试验方法 耐焊接热试验

2、 EIA EIA-654-2000 电线和电气元件耐焊接热试验规程

3、 ANSI/EIA 364-61:2013 电连接器和插座用耐焊接热试验规程的返工

4、 ECA 448-22-1990 耐焊接热的试验方法

5、 BS EN 60068-2-58:2004 环境试验.试验.试验Td.表面安装设备(SMD)的可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法

6、 BS EN 60068-2-58:2015 环境试验.试验.试验Td.表面安装设备(SMD)的可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法

7、 NF C20-700-2-20*NF EN IEC 60068-2-20:2021 环境试验 第 2-20 部分：试验 Ta 和 Tb 试验：带引线器件的可焊性和耐焊接热试验方法

8、 NF C20-758:2005 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td.表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法

9、 IEC 60068-2-58:2004 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法

耐焊接热试验检测流程

1、联系客服、沟通检测需求；

2、根据实际情况确定样品递送流程、上门取样、送样、邮寄样品；

3、对样品进行初步、获取样品的特性以及相关指标；

4、根据客户的需求、根据检测经验及标准方法、定制试验方案；

5、进行试验、得到试验数据、出具测试报告；

6、完善的售后服务、可随时咨询；

上海复达检测是法定第三方检测机构，具有CMA、CNAS等资质，耐焊接热试验检测服务面向全国，包含上海、北京、天津、沈阳、济南、南京、苏州、杭州、宁波、合肥、郑州、武汉、长沙、广州、深圳、成都、西安等地区。