键合强度检测机构

键合就是用金丝、铜丝或铝丝将半导体器件芯片表面的电极引线与底座或引线框架外引线相连接起来。

键合强度检测范围

薄膜、集成电路铜引线、粗铝丝超声引线、MEMS器件、晶圆、半导体器件引线、硅片、柔性衬底、微电子器件引线、圆片级金属、塑封料、低弧引线、覆铜陶瓷基板、芯片、微流控芯片等。

键合强度检测项目

键合强度测试、稳定性、可靠性、耐久性、常规检测、第三方检测等。（具体以客户实际情况为准）

键合强度检测周期：7-15个工作日(参考周期，可加急)

键合强度检测标准（部分）

1、 GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量

2、 GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

3、 DS/EN 62047-9:2011 半导体设备 微机电设备 第9部分：MEMS 的晶圆间键合强度测量

4、 LST EN 62047-9-2011 半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS 晶圆间键合强度测量（IEC 62047-9:2011）

5、 IEC 62047-9:2011/COR1:2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试

6、 NF C96-050-9*NF EN 62047-9:2012 半导体器件 - 微型机电装置 - 第9部分: 微机电系统硅片的硅片键合强度测试.

7、 IEC 62047-9:2011 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试

8、 EN 62047-9:2011 半导体器件.微型电机装置.第9部分:微型电机系统(MEMS)硅片的硅片键合强度测试

9、 DIN EN 62047-9:2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度试验(IEC 62047-9-2011).德文版本 EN 62047-9-2011

键合强度检测流程

1、联系客服，沟通检测需求；

2、根据实际情况确定样品递送流程，上门取样/送样/邮寄样品；

3、对样品进行初步、获取样品的特性以及相关指标；

4、根据客户的需求，根据检测经验及标准方法，定制试验方案；

5、进行试验，得到试验数据，出具测试报告；

6、完善的售后服务，可随时咨询；

以上是有关键合强度检测的相关介绍，复达检测中心将会为您提供完备的检测方案，CMA资质认证机构，能为您解答工业问题诊断、未知物检测鉴定、材料及化工品失效、光学薄膜、性能测试等服务。