晶圆检测机构

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。

晶圆检测范围

晶圆、半导体晶圆、硅晶圆、晶圆片、晶圆电阻、高纯石英玻璃晶圆、普通石英玻璃晶圆、光刻用石英玻璃晶圆等。

晶圆检测项目

外观质量、规格尺寸、缺陷检测、表面检测、平整度、弯曲度、翘曲度、抛光试验、气泡、透明杂质、衬底检测、键合检测、电性检测、破损、裂粒、气孔、故障覆盖率等。

晶圆检测周期：7-15个工作日(参考周期，可加急)

晶圆检测标准（部分）

1、 MSZ 2024-1979 晶圆合金

2、 T/ZZB 2883-2022 双帽晶圆绕线电阻器

3、 GB/T 34177-2017 光刻用石英玻璃晶圆

4、 BS EN 62047-9:2011 半导体装置.微电子机械装置.MEMS的晶圆与晶圆结合强度测量

5、 T/CASMES 125-2022 晶圆减薄划片技术规范

6、 T/SZBX 018-2021 晶圆级芯片尺寸封装产品

7、 CNS 13805-1997 光电半导体晶圆之光激光谱量测法

8、 DB31/ 506-2010 集成电路晶圆制造能源消耗限额

9、 GB/T 26044-2010 信号传输用单晶圆铜线及其线坯

晶圆检测流程

1、联系客服，沟通检测需求；

2、根据实际情况确定样品递送流程，上门取样/送样/邮寄样品；

3、对样品进行初步、获取样品的特性以及相关指标；

4、根据客户的需求，根据检测经验及标准方法，定制试验方案；

5、进行试验，得到试验数据，出具测试报告；

6、完善的售后服务，可随时咨询；

以上是有关晶圆检测的相关介绍，复达检测中心将会为您提供完备的检测方案，CMA资质认证机构，能为您解答工业问题诊断、未知物检测鉴定、材料及化工品失效、成分分析、性能测试等服务。