切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片分析主要用于检查pcb内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查pcba焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。

pcba切片检测项目

外观质量、规格尺寸、失效分析、金相切片分析、板面腐蚀、电迁移、阻抗、信号质量、电源完整性、疲劳测试、焊接质量检查、电气性能测试、功能测试、常规检测、第三方检测、现场检测等。（具体以客户实际情况为准）

pcba切片检测范围

PCBA、PCB、印刷电路板、集成电路、芯片等。

pcba切片检测标准（部分）

1、 T/SXS 141-2023 主板（PCBA）测试规范

2、 IPC TM-650 2.6.7.2-2004 印制电路板,连续性和金相切片热震稳定性 修订版B

3、 NF C93-740:1987 印刷电路板.质量叠片结构板.一般要求

4、 GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法

5、 IEC TS 61945:2000 集成电路 生产线批准 工艺和失效分析方法

6、 SY/T 6945-2013 石油管材失效分析导则

7、 KS C IEC 60326-3:2015 印制电路板 第3部分：印制电路板的设计和应用

什么是第三方检测报告？

第三方检测报告是由独立的第三方检测机构或实验室基于特定的标准、规范或要求进行测试和评估，所提供的有关评估和测试结果的正式文件。

这些机构与被测试实体（如生产商、供应商或组织等）没有利益关系，有相对的独立性和公正性，有资格向社会出公正数据(检验报告)，可以提供客观、公正的评估。旨在确保产品、材料或系统的质量、安全性、合规性等方面的要求得到满足。

以上是有关pcba切片检测的相关介绍，上海复达检测机构有CMA、CNAS等资质，专注分析、检测、测试、鉴定、研发五大服务领域。服务面向全国，上海、北京、天津、沈阳、济南、南京、苏州、杭州、合肥、郑州、武汉、长沙、广州、深圳、成都、西安等地区均设有分部。