塑封微电子器件检测机构

表面组装塑封器件是一种常见的电子元器件封装形式，具有小体积、轻量化、高集成度等特点。

塑封微电子器件检测周期：7-10个工作日(参考周期， 可加急)

塑封微电子器件检测范围

集成电路芯片(IC)、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、射频元件、传感器、MEMS(微电子机械系统)器件、芯片电阻、芯片电感、芯片电容、光电耦合器、可调电阻等。

塑封微电子器件检测项目

外观质量、电性能、安全性能、失效分析、无损检测、引线焊接质量检测、封装密封性、焊盘可靠性评估、焊盘锡膏覆盖度、温度循环试验、湿度循环试验、冷热冲击试验、压力试验、耐化学品性能、粘结面退化、吸湿膨胀应力、水汽压力、常规检测、第三方检测、现场检测等。（具体以客户实际情况为准）

塑封微电子器件检测标准（部分）

1、 BS EN 60749-35:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.塑封电子器件的声学显微方法

2、 EN 60749-35:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法

3、 DIN EN 60749-35:2007 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法

4、 IEC 60749-35:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的超声显微检测方法

5、 IPC TM-650 2.6.22-1995 塑封电子元器件用的声学显微镜

6、 GB/T 13947-1992 电子元器件塑料封装设备通用技术条件

7、 SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法

8、 SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法

塑封微电子器件检测流程

1、联系客服，沟通检测需求；

2、根据实际情况确定样品递送流程、上门取样、送样、邮寄样品；

3、对样品进行初步，获取样品的特性以及相关指标；

4、根据客户的需求、根据检测经验及标准方法，定制试验方案；

5、进行试验，得到试验数据，出具测试报告；

6、完善的售后服务，可随时咨询；

上海复达检测是法定第三方塑封微电子器件，具有CMA、CNAS等资质，塑封微电子器件检测服务面向全国，包含上海、北京、天津、沈阳、济南、南京、苏州、杭州、宁波、合肥、郑州、武汉、长沙、广州、深圳、成都、西安等地区。