多层片式瓷介电容器MLCC检测机构

片式多层瓷介电容器简称片式电容器,是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

多层片式瓷介电容器检测标准（部分）

1、 DB44/T 1348-2014 微小型片式多层瓷介电容器技术规范

2、 T/CECA 64-2021 多层片式瓷介电容器用贱金属导电浆料

3、 SJ/Z 9190-1995 录像机用2类多层片式瓷介电容器认定规范

4、 SJ/Z 9189-1995 录像机用1类多层片式瓷介电容器认定规范

5、 GJB 192/1-2011 CCK41型有失效率等级的无包封多层片式瓷介电容器详细规范

6、 GB/T 9324-1996 电子设备用固定电容器 第10部分: 分规范 多层片式瓷介电容器

7、 SJ 50192/1-2002 CCK4101型有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器详细规范

8、 SJ 50192/2-2002 CCK4102型有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器详细规范

9、 GJB 192/2-2011 CTK41型有失效率等级的无包封多层片式瓷介电容器详细规范

多层片式瓷介电容器检测项目

全部参数、寒冷、尺寸检查、干热、引出端强度、引出端间电压试验、损耗角正切、温度快速变化、温度特性、电容量、稳态湿热、端电*的结合强度、绝缘电阻、耐久性、容值范围、耐高压高频、可焊性、耐焊接热试验、耐引出端子外壳间电压试验、耐焊接热、附着力、常规检测、第三方检测、现场检测等。（具体以客户实际情况为准）

多层片式瓷介电容器检测范围

多层片式瓷介电容器、独石电容器、贴片电容、安规电容、电解电容、钽电容、陶瓷电容、CBB电容、薄膜电容、铝电解电容、超级电容、MLCC等。

多层片式瓷介电容器检测流程

1、联系客服、沟通检测需求；

2、根据实际情况确定样品递送流程、上门取样、送样、邮寄样品；

3、对样品进行初步、获取样品的特性以及相关指标；

4、根据客户的需求、根据检测经验及标准方法、定制试验方案；

5、进行试验、得到试验数据、出具测试报告；

6、完善的售后服务、可随时咨询；

上海复达检测是法定第三方检测机构，具有CMA、CNAS等资质，多层片式瓷介电容器检测服务面向全国，包含上海、北京、天津、沈阳、济南、南京、苏州、杭州、宁波、合肥、郑州、武汉、长沙、广州、深圳、成都、西安等地区。