多孔陶瓷电路板是适用于搭配电子元件使用,并包含一由多孔陶瓷制成的基板,及一被覆于该基板顶面并构成一预定电路图布而可供电子元件电连接的导电层。
多孔陶瓷板检测项目
外观质量、规格尺寸、材质鉴定、孔径检测、孔径分布、渗气率检测、抗压检测、热导率检测、酸碱腐蚀检测、收缩率检测、相对密度检测、吸水率、烧结温度、透气率、渗透率、压汞检测、耐热震性能试验、抗热震性检测、孔隙率检测、常规检测、第三方检测等。(具体以客户实际情况为准)
多孔陶瓷板检测范围
多孔陶瓷、多孔陶瓷球、输送用多孔陶瓷板、多孔陶瓷电路板等。
多孔陶瓷板检测标准(部分)
1、 GB/T 16533-1996 多孔陶瓷产品通用技术条件
2、 JC/T 2685-2022 气流输送用多孔陶瓷板
3、 GB/T 1967-1996 多孔陶瓷孔道直径试验方法
4、 OS GSO ISO 28703:2015 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷)多孔陶瓷耐热震性能试验方法
5、 BS ISO 28703:2011 精细陶瓷(高 级陶瓷,高科技陶瓷).多孔陶瓷抗热冲击力的试验方法
6、 BS ISO 17170:2015 精细陶瓷 (先进陶瓷, 先进工业陶瓷). 多孔陶瓷球形压痕的试验方法
7、 ISO 28703:2011 精细陶瓷(高 级陶瓷,高技术陶瓷).多孔陶瓷的抗热冲击阻力的试验方法
什么是第三方检测报告?
第三方检测报告是由独立的第三方检测机构或实验室基于特定的标准,规范或要求进行测试和评估,所提供的有关评估和测试结果的正式文件。
这些机构与被测试实体(如生产商、供应商或组织等)没有利益关系,有相对的独立性和公正性,有资格向社会出公正数据(检验报告),可以提供客观、公正的评估。旨在确保产品、材料或系统的质量、安全性、合规性等方面的要求得到满足。
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