锡膏是电子化工材料中的一种，是一种半固态的焊接材料，常见的成分是锡、银和铜等，用于电子产品的制造中。

焊接锡膏检测项目

成分检测、含量检测、定性定量分析、化剂含量、触变剂含量、树脂含量、溶剂含量、焊料粉含量、表面绝缘阻抗SIR测试、锡膏粉末直径测试、锡膏坍塌性测试、粘度、粘着力、锡球率、焊球率、X光检测、铜板腐蚀试验、印刷性能、粘附性能、刮刀痕迹、空位率、常规检测、第三方检测、现场检测等。（具体以客户实际情况为准）

焊接锡膏检测范围

锡膏、锡银焊锡膏、进口锡膏、高温锡膏、焊锡膏、无铅焊锡膏、环保锡膏等。

焊接锡膏检测标准（部分）

1、 JIS Z 3285:2017 微接合用焊锡膏. 使用微粒的焊锡膏特性试验方法

2、 GM 9985774-2002 锡银焊锡膏

3、 GM 9985775-2002 铅锡焊锡膏

4、 CNS 2918-1968 焊锡膏

5、 KS D 6773-2022 焊锡膏

6、 T/ZZB 2541-2021 无铅焊锡膏

7、 SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范

什么是第三方检测报告？

第三方检测报告是由独立的第三方检测机构或实验室基于特定的标准、规范或要求进行测试和评估，所提供的有关评估和测试结果的正式文件。

这些机构与被测试实体（如生产商、供应商或组织等）没有利益关系，有相对的独立性和公正性，有资格向社会出公正数据(检验报告)，可以提供客观、公正的评估。旨在确保产品、材料或系统的质量、安全性、合规性等方面的要求得到满足。

以上是有关焊接锡膏检测的相关介绍，上海复达检测机构有CMA、CNAS等资质，专注分析、检测、测试、鉴定、研发五大服务领域。服务面向全国，上海、北京、天津、沈阳、济南、南京、苏州、杭州、合肥、郑州、武汉、长沙、广州、深圳、成都、西安等地区均设有分部。