焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。

电子锡焊料检测标准（部分）

1、 SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉

2、 AS 1834.2:1986 锡焊材料 锡焊合金 熔化锡焊

3、 AS 1834.1:1991 锡焊材料 锡焊合金

4、 SJ 2659-1986 电子工业用树脂芯焊锡丝

5、 GB/T 8012-2000 铸造锡铅焊料

6、 YS/T 747-2010 无铅锡基焊料

电子锡焊料的焊接工艺和技术成果，直接影响到电子产品的使用性能和寿命，进而制约着产品的升级换代和质量提升，亦能够影响整个电子信息产业的发展进程。

电子锡焊料检测范围

锡铅合金焊锡、无铅锡基焊料、铸造锡铅焊料、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡等。

电子锡焊料检测项目

成分分析、含量检测、无氧铜环试验、焊锡丝焊接烟雾试验、扩展率试验、焊锡丝助焊剂飞溅试验、残留物干燥度试验、常规检测、第三方检测、现场检测等。（具体以客户实际情况为准）

电子锡焊料检测周期：(参考周期7-10个工作日，可加急)

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