微电子材料与器件是微电子产业的基础。微电子器件通常分为集成电路器件、分立器件、光电器件和传感器等, 其中集成电路器件又分为微处理器、逻辑电路、模拟电路和存储器等器件。
微电子材料检测周期:7-10个工作日(参考周期、可加急)
微电子材料检测标准(部分)
1、 GJB 8131-2013 氮化铝基碳化硅复合微波电子衰减材料规范
2、 GB/T 43087-2023 微束分析 分析电子显微术 层状材料截面像中界面位置的确定方法
3、 BS ISO 20263:2017 微束分析 分析电子显微镜 层状材料横截面图像中界面位置的确定方法
4、 ISO/CD 20263:2023 微束分析 分析电子显微镜 层状材料横截面图像中界面位置的确定方法
5、 BS EN 62047-10:2011 半导体装置.微电子机械装置.MEMS材料的微型柱压缩试验
6、 ISO 20263:2017 微束分析 - 分析透射电子显微镜 - 分层材料横截面图像中界面位置的测定方法
7、 NF C96-050-10*NF EN 62047-10:2012 半导体器件.微电子机械器件.第10部分:MEMES材料微极压缩测试
8、 UNI 7604-1976 用复制品进行的金属材料电子显微镜检测.显微照相检测用复制品的准备
微电子材料检测范围
太阳电池用硅单晶、微电子材料、电子级多晶硅、硅单晶切割片和研磨片、硅单晶抛光片、太阳能级多晶硅等。
微电子材料检测项目
外观质量、失效分析、化学性能测试、金属元素、粒径分布、颗粒数、阴离子测试、有机物分析、PIND、X射线照相、低气压试验、内部目检和结构检查、剪切强度、可焊性、外部目检、密封、恒定加速度、扫频振动、机械冲击、温度循环、热冲击、物理尺寸、稳定性、常规检测、第三方检测、现场检测等。(具体以客户实际情况为准)
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