集成电路简称IC，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

芯片检测范围

半导体芯片、汽车半导体芯片、硅半导体芯片、纳米半导体芯片、手机半导体芯片、陶瓷半导体芯片、碳基半导体芯片、氮化镓芯片、倒装芯片、生物芯片等。

芯片检测项目

外观质量、规格尺寸、可靠性测试、机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、盐雾试验、耐腐蚀性、热老化测试、振动测试、模拟环境试验、常规检测、第三方检测等。（具体以客户实际情况为准）

芯片检测周期：7-15个工作日(参考周期，可加急)

芯片检测标准（部分）

1、 IPC J-STD-012 CD-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施

2、 IPC J-STD-012-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施

3、 IPC J-STD-013 CD-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施

4、 ES 59008-5-1-2001 半导体芯片的数据要求第 5-1 部分：芯片类型的特殊要求和建议 裸芯片

5、 IPC J-STD-027-2003 倒装芯片和芯片尺寸配置的机械大纲标准

6、 JEDEC JESD22-B109-2002 倒装芯片张力

7、 GB/T 27990-2011 生物芯片基本术语

8、 ES 59008-5-3-2001 半导体芯片的数据要求 第 5-3 部分：芯片类型的特殊要求和建议 *小封装芯片

9、 YY/T 1152-2009 生物芯片用醛基基片

芯片检测流程

1、联系客服，沟通检测需求；

2、根据实际情况确定样品递送流程，上门取样/送样/邮寄样品；

3、对样品进行初步、获取样品的特性以及相关指标；

4、根据客户的需求，根据检测经验及标准方法，定制试验方案；

5、进行试验，得到试验数据，出具测试报告；

6、完善的售后服务，可随时咨询；

以上是有关芯片检测的相关介绍，复达检测中心将会为您提供完备的检测方案，CMA资质认证机构，能为您解答工业问题诊断、未知物检测鉴定、材料及化工品失效、光学薄膜、性能测试等服务。